Дар суханрониаш дар саммити наздиктарин OCP APAC, Ҳе Жун, муовини мудири Технологияи Бастабандии Муосир ва Хизмати TSMC, гуфт, ки ширкат ба истеҳсоли насли CoWoS, ки 5.5 маротиб аз андозаи стандартии ретикл калонтар аст, оғоз кардааст. Ҳосилотҳои давраи коркарди силикон ва шасси дар маҳсулоти гуногун аз муштариёни AI боло аз 98% боқӣ мондааст, ки баъзе партияи истеҳсоли то 99% мерасанд.
TSMC нақша дорад, ки CoWoS бастабандии калонтар аз 14 андозаи ретиклро пеш аз соли 2029 пешниҳод кунад, бо версияи 14-reticle-size, ки барои истеҳсоли оммавӣ дар соли 2028 нарм шудааст.
Пирӯзиҳои равишҳои бастабандии сатҳи вефер, фишор дар таҳвили чипҳои AI-ро комилан ҳал накардаанд. У гуфт, ки таъмини умумӣ дар давоми ниёз боқӣ мондааст, зеро ягон муъминӣ дар хотираҳои баландбаҳод (HBM) ё субстратҳои Ajinomoto Build-up Film (ABF) вуҷуд надорад.
Андозаи бастабандӣ идома меёбад дар ҳоле, ки заводҳои истеҳсолӣ ва провайдерҳо талаботро гуногун мекунанд.
Як сӯзан бо хати физикии минтақаи стандартии гузаронидан маҳдуд аст, ки тақрибан 858 квадрат миллиметр мебошад. Аз ин рӯ, тақсим кардани манбаъҳои компютерӣ ба чиплетҳо ва бо ҳамдигар мутталиф кардани он бо HBM қабати баланд, архитектураи асосии чипҳои AI гаштааст.
Як интерпозер силикон CoWoS, ки 5.5 маротиба калонтар аз андозаи стандартии ретикл аст, майдони наздик ба 4,700 квадрат миллиметр дорад. Доллари ҳосилотро, ки дар як интерпозер бо чунин андоза 98% -и боло мебошад, нишон медиҳад, ки равишҳои назорати ақаҳои TSMC барои қабатҳои тақсимот ва мосқопони микро ба марҳалаи нисбатан муосире расидаанд.
Дар роҳнамоии технологӣ TSMC, бастабандии CoWoS, калонтар аз 14 андозаи ретикл, пеш аз соли 2029 пешниҳод мешавад. Ояндасозии соҳа иттилоот медиҳад, ки бастабандии ин андоза метавонад зиёда аз 10 чиплети ҳисоб ва беш аз 20 хурсандеи HBM дошта бошад.
Бо боқимондагии қобилиятҳои CoWoS TSMC, заводҳои дигар ва провайдерҳои семикондуктори аутсорсинг барои фармоишҳои пешрафтаи бастабандии халиф кушишҳо намуда истодаанд.
ASE Technology Holding платформаи VIPack ва технологияи FOCoS, ё чипи-фан-дар-субстратро барои таъмин кардани фармоишҳои чипҳои ғайрииқтисодӣ аз провайдерҳои хидматрасонии аберот интиқол медиҳад. Amkor дар моҳи июн бо TSMC рамзи ҳамкориҳои 10-соларо имзо намуд ва интизор меравад, ки коргоҳи нави Аризонаи худро барои таъмин кардани хидматҳои тестии пуштибонӣ ва бастабандии ниҳоии чипҳои истеҳсолшуда дар коргоҳҳои TSMC дар Фоenix истифода барад.
Samsung Electronics барои фармоишҳо бо технологияи I-Cube ва SAINT 3D-stacking кӯшиш мекунад. Ширкат бо истифодаи дастгоҳи интеграторӣ, хотира ва қобилиятҳои бастабандии муосир, барои хидмат расонидан ба муштариёни бо маҳдудияти қобилияти бастабандӣ таҳвил мекунад.
Субстратҳои ABF ва HBM бо фишори шадид дар қобилият рӯ ба рӯ мешаванд.
Бо беҳтар шудани ҳосилоти интерпозери силикон, маҳдудиятҳои таҳвил ба самти боло гузариш мекунанд, бо камбудиҳо дар субстратҳои ABF ва HBM-и баландбардор хеле аён мегардад.
Nvidia, AMD ва провайдерҳои асосии хидматрасонии аберот тавассути созишномаҳои таъминкунандаи дарозмуддат, ки то соли 2028 идома доранд, қобилияти ABF-ро таъмин кардаанд, аммо нигаронии зидди дастрасии субстратҳои баландбардор ҳал нагардидааст.
Барои дастгирии бастабандии CoWoS, ки 5.5 андозаи ретикл ва формат 14-reticle-size, субстратҳои ABF-ҳои баландбор бо 18 то 20 қабат такмил дода мешаванд. Субстратҳое, ки барои бастабандии 14-reticle-size тарҳрезӣ шудаанд, метавонанд ба андозаи 100 × 100 мм расанд.
Субстратҳои калон ва бо шумори қабатҳои зиёд дар раванди такрории термалӣ хавфпазиранд. Андозаи афзошавии онҳо, инчунин, иҳотаи микронияҳоро мушкил мекунад, ки ҳосилотро дар провайдерҳои субстрат коҳиш медиҳад.
Дар посух ба камбуди таъминоти сохторӣ, истеҳсолкунандагони субстрат дар саросари ҷаҳон давраи нави сармоягузорӣ оғоз карданд.
Барои соли 2026, Unimicron Technology буҷаи сармоягузории худро ба NT$53.7 миллиард баланд бардошт, бо сармоягузорӣ, ки ба корхонаи дуюми Guangfu ва корхонаҳои дуюм ва сеюми Yangmei мепардозад. Kinsus Interconnect Technology ҳангоми сохтани корхонаи Yangmei K6C ва K6D изҳор намуд, ки 19.6 миллиард NT$ иловагӣ сармоягузорӣ мекунад ва ҷойҳо барои воридсозии корхонаи дигарро арзёбӣ мекунад.
Nan Ya Printed Circuit Board иқтидори истеҳсоли пешрафтаро дар коргоҳи Шулин васеъ мекунад, корхонаи Jinxing-ро навсозӣ мекунад ва фазоҳои иловагии коргоҳро иҷора мегирад. Ҳамин тариқ, гузоришҳои занҷираи таъминот нишон медиҳанд, ки шубҳаҳои Зен Динг Technology, Avary Holding, фаъолияти худро дар Шенчжени васеъ мекунад ва мумкин аст, ки сайти худро то беш аз ҳафт корхона то соли 2030 васеъ кунад.
Сегменти хотира бо муаммоҳои муҳандисӣ ва фишори баланд шудани истеҳсолот дучор меояд. SK hynix барои васеъ кардани истеҳсоли HBM3E ва нигоҳ доштани пешсафии бозор аз равиши Advanced MR-MUF истифода мебарад. Samsung Electronics хати маҳсулоти HBM-и худро тавассути равиши NC-TCB термокомпрессия пеш мебарад.
SK hynix ва Micron нақша доранд, ки истеҳсоли анҷомоти HBM4-ро ба TSMC бо равишҳои пешрафта аутсорс кунанд. Micron ҳамчунин аз равиши 1β-nanometer барои ҳадаф гирифтани бозор барои маҳсулоти HBM3E бо 24 GB ва 36 GB истифода мебарад.
Истеҳсолкунандагони чип EMIB ва EFB алтернативаҳоро таҳия мекунанд
Маҳдудиятҳои иқтидор ва арзишҳои нисбатан баландтари истеҳсолот дар қуттӣ-ба-асос пӯшида бо муомилаҳои нархҳо, истеҳсолкунандагони чип ва таъминкунандагони хидматҳои абриро водор карда истодаанд, ки роҳҳои алтернативии 2.5D-пакетаро дар берун аз экосистемаи CoWoS таъсис диҳанд.
Технологияи EMIB-и Intel пулҳои майдаи силконро дар субстрате органикӣ ҷойгир мекунад, то пайвастагиҳои баландсохтро таъмин созад. Бо нест кардани интерпозери пурраи силикон, истеъмоли умумии истеҳсолотро коҳиш додан мумкин аст.
Ба ғайр аз процессорҳои худи Intel, чипи махсуси Maia 100-и Microsoft ва чипҳои Amazon Web Services технологияи EMIB-ро арзёбӣ мекунанд. Гузоришҳои саноатӣ нишон медиҳанд, ки гурӯҳи TPU-и Google ҳамчунин платформаи EMIB-ро арзёбӣ мекунад.
Раиси AMD ва CEO Лиза Су планҳои худро барои зиёд кардани сармоягузории ширкат дар занҷири таъмини нимноқилҳои Тайван эълон кард. Тавассути созишномаҳои харид, AMD экосистемаи маҳалии 2.5D-ро бар асоси технологияи Elevated Fanout Bridge, ё EFB, таҳия мекунад.
Ширкатҳои иштирокчии васл ва озмоиш ASE Technology Holding, Siliconware Precision Industries ва Powertech Technology-ро дар бар мегирад. Ин усули бастабандӣ ҳамчунин монеаҳои махсуси субстрат ё като Unimicron, Kinsus ва Nan Ya Printed Circuit Board-ро водор намуд, ки барои васеъ кардани иқтидори худ барои субстратҳои баландсифати пулшавандаи омодагӣ.
Субстратҳои шиша ба маркази рушди маводҳои насли оянда табдил меёбанд
Талабот барои пайвастагиҳои хеле баландсохт ва абзорҳои бузургтар ба маҳдудиятҳои физикии субстратҳои органикии ABF, аз ҷумла нопуррагии гармӣ ва гумшавии сигналҳо дар фосилаҳои баланд, таъсир мерасонад. Ба ҳамин тариқ, саноат рушди технологияҳои субстратҳои шиша ва шишаи рондани шиша, ё TGV-ро пеш мебарад.
Субстратҳои шиша коэффициенти хеле пасти гудозиши гармиро доранд, ки метавонанд дар вақти коркардияти баланд гармӣ коҳиш диҳанд. Низ, коҳиши маъдании онҳо онҳоро барои интиқоли сигналҳои олӣ-рафт мувофиқ мегардонанд.
Дар июл, Intel шарики стратегӣ бо Lens Technology эълон кард, то бо якҷоягӣ рушди ҳалли пешрафтаи бастабандии субстратҳои шишаро барои AI ва дастгоҳҳои компютерии баландсифат.
Ба маълумоти занҷираи таъминот, TSMC технологияи бастабандии панел ва интерпозерҳои шишагиро бо технологияи TGV таҳия мекунад. Омили саноат нишон медиҳад, ки ширкат метавонад байни солҳои 2027 ва 2028 хатти демонстрации процессро таъсис диҳад.
Samsung Electro-Mechanics ва ширкати охирини SK Group Absolics коргоҳҳои TGV-ро таъсис доданд. Absolics мақсад дорад, ки истеҳсоли пробаи миқдори хурсанде, ки дар охири соли 2026 шурӯъ шавад, оғоз кунад, дар ҳоли ҳозир Samsung Electro-Mechanics намунаҳоро барои арзёбӣ ба муштариёни маркази маълумот пешниҳод мекунад.
Давраи боло, Corning, SCHOTT ва Dai Nippon Printing маводҳоро барои субстратҳои TGV баландтарини миқдор таҳия мекунанд. Компании LPKF, ки дар Олмон бо коркарди лазерии TGV ва равишҳои металлшавӣ ва пур кардани фазоҳои хос ҳамкорӣ мекунад, бо корхонаҳои калонтарини нимноқилҳо ҳамкорӣ мекунад.